核心技術(shù)與應用
針對PCB板的輕薄化發(fā)展趨勢和高頻高速線(xiàn)路的低傳輸損耗特征,開(kāi)發(fā)了高分子聚合物類(lèi)添加劑,從而達到對銅箔表面銅瘤定制化設計的目的,該技術(shù)同時(shí)兼顧低粗糙度、足夠抗剝離強度成為銅箔制造技術(shù)的關(guān)鍵。
電子電路銅箔的金屬阻擋層中存在阻礙信號傳輸的因子,在高速PCB中這類(lèi)影響會(huì )被進(jìn)一步放大。針對這一現象,開(kāi)發(fā)了低鐵磁性的金屬阻擋層,一定程度上降低了信號傳輸過(guò)程中的損失。
根據客戶(hù)需求,針對性開(kāi)發(fā)硅烷偶聯(lián)劑適配技術(shù),提升了銅
箔與不同種類(lèi)高頻高速樹(shù)脂基材的化學(xué)結合性能。